Q. SK하이닉스 PKG개발 사업부 관련 질문

답변 2

• 진

  진심멘토삼성전자

  코대리 ∙ 채택률 100%

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  안녕하세요. 결론부터 말씀드리면, 진행하신 연구는 PKG개발 면접에서 충분히 어필할 수 있는 소재라고 생각합니다. SK하이닉스의 PKG개발은 범프 접합뿐 아니라 TSV 공정, 소재 개발, 적층 기술, 패키지 신뢰성 등 다양한 분야를 포함하고 있어 연구 주제 자체가 동떨어져 있다고 볼 필요는 없습니다. 다만 연구 성능이 기존 Cu보다 떨어졌다는 점을 숨기기보다는, 기존 소재의 한계를 어떤 관점에서 개선하려 했는지와 새로운 소재를 적용하며 확인한 가능성 및 한계를 설명하는 것이 좋습니다. 특히 소재의 물성이나 공정 조건을 어떻게 설계했고, 어떤 기준으로 결과를 평가했는지 본인의 기여를 구체적으로 보여주세요. 마지막으로 해당 연구에서 얻은 소재·공정 이해와 문제 해결 경험을 범프 접합이나 패키지 신뢰성 개선에 어떻게 확장할 수 있을지 연결한다면 충분히 경쟁력 있는 PT가 될 수 있습니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78%

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  멘티님. 안녕하세요. ​박사 과정에서 수행하신 신소재 기반 비아 필링 연구는 성능 유무를 떠나 새로운 소재를 발굴하고 공정 메커니즘을 규명했다는 점에서 충분히 가치 있는 연구 성과입니다. SK하이닉스 패키지 개발 사업부가 양산 전공정에서 관통 전극 형성이 완료된 코어 다이를 받아 접합 공정을 중심으로 진행하더라도 박사님의 연구가 무의미해지는 것은 아닙니다. 패키지 기술이 차세대 하이브리드 본딩이나 범프리스 구조로 진화함에 따라 전극 형성 소재와 접합 계면의 열적 및 전기적 신뢰성을 해석하는 역량은 패키지 개발 직무 전체에서 매우 중요하게 평가받습니다. ​연구 발표에서는 단순한 성능 결과 비교보다는 해당 소재를 도입했을 때 발생한 기술적 한계 원인 분석과 문제 해결 접근 방식에 집중하여 어필하는 전략을 추천합니다. 기존 소재의 한계를 극복하기 위해 실험을 설계하고 계면 특성 및 재료 물성을 분석해낸 과정 자체가 패키지 선행 공정 및 기술 검증에 필수적인 공학적 역량이기 때문입니다. 또한 연구 당시 확보한 공정 파라미터 최적화 경험이나 계면 분석 노하우를 패키지 사업부의 범프 접합 및 열 압착 공정 신뢰성 개선에 어떻게 응용할 수 있는지 연결하여 제시하는 것이 좋습니다. 본인의 핵심 분석 역량과 공정 이해도를 명확히 전달하신다면 면접관들에게 연구자로서의 깊이와 확장성을 충분히 증명하실 수 있습니다. 응원하겠습니다.

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